行业数据中心 > 浙江网盛生意宝股份有限公司发布的数据与报告

2010版电子产品用聚酰亚胺PI薄膜行业市场调研报告

报告介绍

【报告名称】:

2010版电子产品用聚酰亚胺PI薄膜行业市场调研报告 

【关 键 词】:

聚酰亚胺 PI薄膜 市场调研

【行业类别】:

化工

【题材类别】:

研究报告

【报告格式】:

PDF电子版 

【完成日期】:

2011-01-07 

【报告页数】:

96页 

【报告图表】:

 

【发 布 者】:

浙江网盛生意宝股份有限公司 (查看该公司所有报告)

【是否收费】:

免费
 

报告摘要

  聚酰亚胺(PI)是主链上含有酰亚胺环酰亚胺基团的一类聚合物。它是由二元酸和二元胺缩聚得到的聚酰亚胺。它是一类具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、耐辐射,优异绝缘性及耐热氧化稳定性的工程塑料。聚酰亚胺薄膜(PIF)一种新型的耐高温有机聚合物薄膜。它的其中一个重要的应用领域是电子产品方面。

  本报告主要对聚酰亚胺薄膜(PI膜)的电子产品市场及其应用情况作了深入调研的基础上,重点对它在电子产品应用领域中的最大市场——挠性覆铜板作了各方面(包括生产情况、市场现状、性能要求等)的调研。并在此报告中做以阐述、分析。

报告目录

  1.产品概述

  1.1聚酰亚胺树脂及世界制造技术的发展历程

  1.2聚酰亚胺树脂的分类

  1.2.1热塑性聚酰亚胺

  1.2.2热固性聚酰亚胺

  1.3聚酰亚胺树脂的合成方法

  1.3.1主要四类聚酰亚胺树脂合成方法工艺特点

  1.3.2世界及我国聚酰亚胺树脂的生产现状

  2.电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产及主要性能要求

  2.1聚酰亚胺薄膜

  2.2电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产过程

  2.2.1流涎法

  2.2.2流涎-双向拉伸法

  2.3聚酰亚胺材料及其薄膜的特性

  2.4挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求及主要品种

  2.4.1挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求

  2.4.2挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种

  2.4近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展

  3.电子级聚酰亚胺薄膜的应用市场情况

  3.1在半导体及微电子工业领域中的应用

  3.2在电子标签领域中的应用

  3.3在挠性印制电路板领域中的应用

  3.3.1聚酰亚胺薄膜在挠性覆铜板制造中的应用

  3.3.2世界市场挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况

  4.挠性覆铜板的生产与市场情况

  4.1挠性覆铜板的品种及其特性

  4.2主要挠性覆铜板品种的生产工艺流程

  4.3世界挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况

  4.3.1世界挠性覆铜板市场——挠性印制电路板的需求情况

  4.3.2世界挠性覆铜板生产情况

  4.3.3世界挠性覆铜板的主要生产厂家

  4.3.4日本挠性覆铜板业对PI薄膜的需求情况

  4.4国内挠性覆铜板市场需求及产业发展的情况

  4.4.1我国挠性覆铜板市场需求情况

  4.4.2我国挠性覆铜板生产情况

  4.4.3国内主要FCCL生产厂家现况

  4.4.4我国FCCL业技术的现状

数据中心
在线客服
数据中心客服热线
88228203